- Anthropic закрыла лазейки, позволявшие... (2243)
- Battlefield 6 и EA Sports FC 26 перестали... (1693)
- Battlefield 6 и EA Sports FC 26 перестали... (1094)
- Bandai Namco подтвердила цену DLC с новым... (1206)
- Предел терпения достигнут: цены на память... (1508)
- До встречи в августе: Starship зажёг все... (1672)
- Cloudflare объявила войну ИИ-ботам — теперь... (1458)
- Российские двигатели в последний раз... (1427)
- Встраиваемые системы становятся главным... (979)
- M**a без лишнего шума выпустила мобильное... (2219)
- Улучшения производительности, меньше вылетов... (2719)
- M**a вложила миллиарды в ИИ, но Цукерберг... (1748)
- Sony уже придумала новое применение заводу,... (1826)
- Самым популярным смартфоном в российской... (1828)
- США разрешат сверхзвуковым авиалайнерам... (2496)
- Сливший iOS 26 до анонса блогер свалил вину... (2331)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...