- Крипторынок испугался ИИ-хакеров: под ударом... (5929)
- MSI представила игровой монитор MAG OLED... (6454)
- Перегруженные рутиной ИИ-агенты начали... (7289)
- Ненасытный ИИ может снова отправить OpenAI... (5984)
- Вайбкодить теперь можно на ходу: в ChatGPT... (6679)
- Представлен флагманский игровой ноутбук Asus... (6364)
- Asus выпустила свою первую оперативную... (5888)
- Немецкие учёные добились рекордного КПД при... (6653)
- «Группа Астра» запустила магазин приложений... (7211)
- Asus представила трёхлитровый игровой ПК ROG... (6691)
- Исследование: 9 из 10 финансовых советов... (5902)
- Первый этап дела «Маск против Альтмана»... (7076)
- Геймерские AR-очки Asus ROG Xreal R1... (7007)
- ИИ-бум превратил Kioxia в одну из самых... (6151)
- Subnautica 2 достигла двух миллионов... (9807)
- Пока мир гонится за ИИ-чипами, китайская... (5886)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...