- Фильм по The Legend of Zelda выйдет раньше... (7361)
- Nvidia мчится к капитализации в $6 трлн — за... (7333)
- Крупнейший солнечный беспилотник... (7973)
- Microsoft готовит компактный Xbox-контроллер... (7373)
- Угроза забастовки на полупроводниковых... (7320)
- Microsoft заподозрили в подавлении... (6843)
- Razer представила игровой ноутбук Blade 18 с... (8133)
- Яростный мультиплеерный шутер Hell Let... (7762)
- AMD выпустила драйвер с поддержкой Forza... (7023)
- Subnautica 2 вышла в раннем доступе —... (7777)
- «Несчастны все, кроме руководства»: в M**a... (6211)
- По проторенной дорожке: критики вынесли... (6785)
- Видеокарты Radeon RX 6000 и RX 7000 получат... (5630)
- Amazon отменила MMO по «Властелину колец»,... (7675)
- MSI выпустит очень лимитированную GeForce... (6471)
- Google урезает лимиты: некоторым новым... (6184)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...