- Импортозамещение забуксовало: продажи... (6450)
- JCB представила гоночный автомобиль Hydromax... (6728)
- Hobot выпустила робота-мойщика окон Hobot... (6452)
- 23 атомные бомбы в день — 9-ГВт мега-ЦОД в... (6677)
- Дилогию VR-приключений Moss превратят в одну... (6309)
- «Выглядит сногсшибательно»: подводный... (6678)
- Google пояснила, почему втрое урезала... (7969)
- Google пояснила, почему втрое урезало... (6063)
- xAI Маска выпустила ИИ-агента Grok Build —... (6328)
- Asus вернула 2006-й: представлена плата ROG... (6577)
- Infinix предложила скидки до 33 % на... (5898)
- Cerebras провела крупнейшее IPO в этом году... (5855)
- В России испытали платформу для... (6085)
- Для Crimson Desert вышло второе крупное... (5562)
- Samsung начала экстренно сокращать... (5528)
- Honda впервые с 1957 года ушла в убыток —... (5819)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...