- Московский суд оштрафовал владельца Deus Ex,... (7046)
- Thermal Grizzly начала продавать... (6994)
- Японцы создали магнитную память на квантовых... (8103)
- Спринт, торговля и продолжение сюжета:... (6987)
- Alibaba Cloud потребуется в 10 раз больше... (6744)
- ChatGPT получит прямой доступ к банковским... (5847)
- Трамп и Си Цзиньпин обсудили ограничения... (6373)
- В ближайший годы четыре из пяти... (7075)
- Microsoft намерена избавить Windows 11 от... (6244)
- Учёные создали робота-медузу без батареи —... (6540)
- Доминирование ChatGPT пошатнулось — Gemini и... (6891)
- Pragmata стала новой жертвой пиратов — игру... (6473)
- Уж лучше АЭС за домом, чем ЦОД: американцам... (7175)
- «Зря потраченные деньги и время»: Forza... (6822)
- YouTube Shorts набрали популярность на... (5673)
- На смарт-очках M**a Ray-Ban Display появятся... (6426)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...