- XBOX, а не Xbox: Microsoft решила писать имя... (6108)
- Солнечная энергетика страдает от угольных... (6346)
- ZA/UM показала 12 минут геймплея Zero... (6568)
- Apple тестирует производство чипов для... (5105)
- Китай и США не заключили крупных сделок в... (7440)
- Китайские ИТ-гиганты ускорили переход на... (7341)
- Дженсен Хуанг стал героем китайских... (6142)
- Tesla сняла гриф секретности с отчётов о ДТП... (6415)
- ArXiv запретила учёным загружать статьи,... (6264)
- DJI анонсировала в Каннах карманную... (7276)
- OpenAI перестраивается вокруг ИИ-агентов в... (9272)
- Зонд Mars Express показал «хаос и кратеры»,... (8088)
- Новая статья: Mixtape — воспоминания никто... (11172)
- Google начнёт наказывать сайты за накрутку... (7530)
- Sony хотела похвастаться ИИ-камерой Xperia 1... (13175)
- Asus и T1 выпустили лимитированные GeForce... (9613)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...