- Производители смартфонов столкнулись с... (6697)
- Тесты подтвердили: Claude Mythos превосходит... (7110)
- Тесты подтвердили: Claude Mythos превосходит... (6996)
- Независимые тесты выявили сильные и слабые... (7731)
- Мальта стала первой страной, граждане... (6356)
- Новая статья: Subnautica 2 — хорошо на дне... (7465)
- Samsung готовит петабайтные Nearline SSD —... (5698)
- Геоинженеры Stardust предложили охладить... (6620)
- США заподозрили Arm в антиконкурентном... (6680)
- Человекоподобные роботы Figure AI научились... (6870)
- Intel Core i9-14900KF разогнали до 9206,34... (7011)
- Дизайнер Apple рассказал о работе над... (6649)
- Microsoft разрешит менять положение панели... (7265)
- Бороться со своими дипфейками на YouTube... (4875)
- SpaceX ускорила выход на биржу — IPO на... (5886)
- С 1 июня в России впервые за 12 лет вырастут... (6341)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...