- Смартфоны Samsung первыми получат Gemini... (10723)
- В Windows нашёлся бэкдор для... (6095)
- К выходу готовится игровой смартфон Infinix... (5925)
- Best Buy проговорилась, когда стартуют... (5911)
- Власти США одобрили продажу ускорителей... (7611)
- Контрафакт захлестнул рынок серверных... (6825)
- В Китае разработали присадку для... (5942)
- BYD рассказала о технологии, которая поможет... (8524)
- ИИ-бум удесятерил стоимость SK hynix —... (6152)
- «Билайн» запустил 5G для россиян, но не в... (7088)
- Российский аналог Starlink начали испытывать... (6139)
- Некогда чрезвычайно успешная GoPro ищет себе... (6583)
- Copilot в Microsoft Edge научился... (5189)
- Apple вступилась за Android: ЕС хочет... (6210)
- Вместе с Трампом в Китае высадился десант... (6848)
- Впервые детектор нейтрино запустили в... (5595)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...