- «Группа Астра» запустила отечественное... (5811)
- Basis Dynamix Cloud Control 5.5: новые... (17998)
- Инсайдер «слил» первый скриншот Assassin’s... (7589)
- Желая снизить зависимость от OpenAI,... (8389)
- Новый геймплейный трейлер раскрыл дату... (5964)
- В 2035 году каждый пятый грузовик на дорогах... (7047)
- Гулять так гулять: TSMC предсказала, что... (6347)
- Гулять так гулять: TSMC подняла прогноз по... (6213)
- В следующем месяце объём инвестиций... (7624)
- Google готовит функцию синхронного перевода... (7354)
- ИИ сможет предугадывать потребности... (6826)
- Apple всё же допустит автономных ИИ-агентов... (6334)
- Китай запустил на орбитальной станции... (6351)
- К заданию готов: шпионский боевик 007 First... (8513)
- На следующей неделе мимо Земли пролетит... (6885)
- Технологическую отрасль накрыло цунами... (6707)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...