- Microsoft исправила ошибку в Windows... (6580)
- Первый в Африке гравитационный аккумулятор... (6307)
- M**a запустила сервис Instants для обмена... (5672)
- Anthropic научила Claude вести бухгалтерию,... (6526)
- Devolver Digital анонсировала The Talos... (5766)
- Apple нарастила продажи в США, тогда как... (7393)
- Canon представила полнокадровую беззеркалку... (6870)
- Представлена полнокадровая беззеркалка Sony... (6239)
- Инди-разработчик попросил пользователя Steam... (6116)
- Curator вошла в число крупнейших ИБ-компаний... (13131)
- Выручка Tencent не оправдала прогнозов,... (6429)
- «Ваши разговоры не сохраняются»: в WhatsApp... (6207)
- Уход Sora открыл дорогу конкурентам:... (5696)
- Аналитики: продажи амбициозного боевика... (6368)
- Прибыль Alibaba рухнула на 84 %, но гендир... (18974)
- Xiaomi скоро представит флагман Xiaomi 17... (12290)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...