- Выручка Nebius Аркадия Воложа взлетела на... (6166)
- Разработчики Subnautica 2 подтвердили утечку... (6002)
- Linux снова под ударом: раскрыт эксплойт... (6595)
- Нидерланды выступили против новых санкций... (6868)
- Motorola выпустила трекер Moto Tag 2 с... (6630)
- Он настоящий: создатели Trump Mobile T1... (6469)
- Хакеры атаковали интернет-магазин Škoda —... (5689)
- Waymo отучит роботакси штурмовать... (6067)
- Nothing Phone (4a) и Phone (4a) Pro... (6352)
- AMD предупредила об уязвимости в процессорах... (6392)
- Биологический ИИ оказался обоюдоострым: он... (6792)
- Европа задумала проложить интернет-кабели в... (6303)
- Microsoft объяснила, как планирует ускорить... (5910)
- Денег Безоса больше не хватает: Blue Origin... (6886)
- AMD расширила серию процессоров Ryzen Pro... (6627)
- Китай приблизился к созданию собственной... (6372)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...