- Минцифры РФ: в Москве 9 мая отключат... (6396)
- Google закрыла разработку ИИ-агента для... (6968)
- Маск пытался подмять по себя OpenAI и... (8608)
- Найден новый способ обхода шифрования Google... (7917)
- Qualcomm пообещала избавить недорогие... (7035)
- Операторы связи предупредили о новых... (7103)
- Робота впервые приняли в буддийские монахи —... (7602)
- Российские и белорусские смарт-ТВ стали... (7412)
- Бур марсохода NASA Curiosity застрял в камне... (5990)
- Эпидемию одиночества не вылечить ИИ-ботами —... (6988)
- Squadron 42 может не выйти в 2026 году из-за... (6606)
- «Потратили много времени и денег»: глава... (7069)
- Arm разворачивается к ИИ: спад в смартфонах... (7384)
- На ИИ-чипах собственной разработки Arm... (7225)
- В Британии предлагают заставить компании... (6596)
- Apple впервые за 30 лет тратит на... (8096)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...