- Славянская Devil May Cry: разработчики... (8538)
- «Спокойной ночи и удачи!»: руководитель... (7633)
- M**a готовит персонального ИИ-помощника для... (8461)
- «Борьба за выживание»: Microsoft хочет... (8048)
- Второй трейлер GTA VI вышел ровно год назад,... (8106)
- AMD уйдёт от универсальных серверных CPU —... (7433)
- Россияне смогут с 1 сентября сохранять... (8649)
- Серверы Ubuntu снова заработали после... (7502)
- Соавтор Mortal Kombat подтвердил работу над... (9304)
- Google проведёт 12 мая мероприятие Android... (8532)
- Gemini в «Google Документах» научился... (7016)
- Президент OpenAI оказался владельцем долей в... (8851)
- Московский суд запретил легендарный... (9282)
- Десктопный Google Chrome без предупреждения... (8991)
- Астрофизики открыли доступ к одной из... (8037)
- Представлен E Ink-планшет reMarkable Paper... (8474)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...