- На ИИ-чипах собственной разработки Arm... (7230)
- В Британии предлагают заставить компании... (6613)
- Apple впервые за 30 лет тратит на... (8104)
- Apple нарастила долю расходов на... (8032)
- Anthropic и SpaceX договорились о... (7605)
- Anthropic заключила сделку со SpaceX по... (9040)
- Илон Маск получит почти неограниченную... (7022)
- После IPO компании SpaceX возглавляющий её... (9106)
- ИИ в поиске Google теперь читает Reddit — и... (6206)
- Google обновит поисковую выдачу, добавив в... (9128)
- Anthropic наделила управляемых ИИ-агентов... (9217)
- Новая статья: Обзор и тестирование корпуса... (10652)
- Инвесторы требуют от Nintendo поднять цену... (10328)
- Лаконичный трейлер раскрыл дату выхода и... (8777)
- Смарт-кольцо Samsung Galaxy Ring 2 выйдет не... (7320)
- Мировой рынок чипов идёт к $1 трлн — первый... (8191)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...