- M**a обжаловала вердикт на $4,2 млн по делу... (6016)
- Переговоры профсоюза и руководства Samsung... (5969)
- ИИ научили следить за животными в дикой... (7852)
- Даже хакеры устали от нейросетей: их форумы... (6302)
- Google DeepMind будет обучать ИИ в... (6242)
- Anthropic занялась повышением... (6210)
- «Экономил ради этого целый год»: трейлер... (6575)
- Ускоритель AMD Instinct MI430X оказался... (6356)
- Оптимизм руководства AMD по поводу серверных... (6448)
- Разработка спецификаций PCIe 8.0 прошла... (6515)
- Xiaomi представила роутер BE7200 Pro с... (7118)
- Спрос на ИИ-услуги Anthropic в первом... (6110)
- Новый хит Capcom: продажи экспериментального... (7584)
- Microsoft предложила ветеранам компании... (6941)
- Huawei представила планшет MatePad Pro Max,... (8262)
- Минцифры РФ: в Москве 9 мая отключат... (6390)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...