- OpenAI добавила в Codex анимированных... (7610)
- Астрономы зафиксировали у галактики... (6695)
- ИИ-компании стали нанимать философов на... (6908)
- Минпромторг РФ исключил из списка... (7435)
- Boston Dynamics покинули несколько... (6791)
- Microsoft запустит второй этап обновления... (7197)
- Fractal Design выпустила панорамный корпус... (6819)
- Прощай, Дживс: поисковая система Ask.com... (8019)
- Выросли в цене даже восстановленные игровые... (7371)
- Sony придётся выплатить $7,8 млн... (6521)
- xAI выпустила Grok 4.3: более дешёвую... (7099)
- OpenAI превратила Codex из инструмента для... (7384)
- OpenAI без лишнего шума изменила правила... (6414)
- С новой линии в Неваде сошёл первый серийный... (8256)
- Новая статья: Windrose — пираты в моде при... (9089)
- Учёные создали искусственные нейроны,... (8168)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...