- Японский производитель унитазов внезапно... (6914)
- Fujitsu распрощается с мейнфреймами к 2035... (5879)
- Продажи Heroes of Might & Magic: Olden Era... (6592)
- Аддон Lord of Hatred вернул игроков в Diablo... (6420)
- Oracle уволила 30 000 сотрудников ради ИИ и... (5634)
- Инвесторы теряют веру в Nintendo: акции... (6261)
- Инвесторы усомнились в способности Nintendo... (6158)
- Nvidia начала сворачивать поставки платформ... (6898)
- Новая статья: Компьютер месяца — май 2026... (6691)
- Поборы Broadcom вынудили Google обратиться к... (6288)
- Nokia продала Inseego бизнес по выпуску... (7371)
- OpenAI добавила в Codex анимированных... (7607)
- Астрономы зафиксировали у галактики... (6687)
- ИИ-компании стали нанимать философов на... (6904)
- Минпромторг РФ исключил из списка... (7433)
- Boston Dynamics покинули несколько... (6783)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...