- Китайские учёные создали воздушно-железный... (8403)
- Virgin Galactic показала строящийся... (10236)
- Разработчики Subnautica 2 раскрыли системные... (10632)
- Heroes of Might & Magic: Olden Era за первые... (9804)
- Китайская BYD пытается выкупить часть... (9484)
- Это другое: Пентагон не перестал считать... (7965)
- Xiaomi готовит Smart Band 10 Pro с крупным... (7614)
- Epic Games вернула Fortnite на iPhone ещё в... (7718)
- «Наконец-то никакого колеса диалогов»: новый... (7441)
- Cloudflare перестала маркировать мессенджер... (7198)
- Что-то на богатом: Microsoft назвала... (9649)
- Windows 11 получила крупное обновление для... (8023)
- Олдскульный шутер Gravelord в духе Duke... (9512)
- Полный потенциал DualSense на ПК раскрылся с... (9574)
- Пентагон выбрал семёрку поставщиков... (9431)
- Траты SpaceX на разработку Starship... (9563)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...