- NASA зальёт деньгами производителей лунных... (7840)
- Незнакомые QR-коды опасны: Microsoft... (7034)
- Поиском мест для добычи воды на Марсе... (7463)
- Неоклауд Nebius Воложа поглотит стартап... (7840)
- Учёные из Оксфорда впервые получили... (8190)
- AMD EPYC и NVIDIA RTX Pro Blackwell: QNAP... (8161)
- NVIDIA сворачивает продажи ряда модулей... (8121)
- ИИ-актёров и нейросценаристов отлучили от... (8225)
- Чем «добрее» ИИ, тем чаще он ошибается —... (9555)
- Хакеры «вырубили» Ubuntu: серверы не... (8976)
- Веб-плеер YouTube начал зависать и «съедать»... (9519)
- Искусственный коллективный разум:... (9247)
- Apple забросали десятками исков за... (9189)
- Юбилейный Apple iPhone Pro получит... (7021)
- Аэродинамикой гоночных автомобилей Dallara... (7474)
- Роботакси Tesla буксуют: без водителей ездят... (8959)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...