- Искусственный коллективный разум:... (9334)
- Apple забросали десятками исков за... (9193)
- Юбилейный Apple iPhone Pro получит... (7025)
- Аэродинамикой гоночных автомобилей Dallara... (7476)
- Роботакси Tesla буксуют: без водителей ездят... (8962)
- В парке роботакси Tesla без водителей... (7746)
- Рука руку моет: Tesla в прошлом году... (9867)
- Huawei HarmonyOS установлена более чем на 55... (8768)
- M**a купила стартап Assured Robot... (7059)
- Новые сборки Windows 11 будут по умолчанию... (10067)
- Apple сняла с производства 256-Гбайт версию... (7994)
- Apple сняла с производства базовую модель... (9442)
- AnTuTu назвала самые мощные... (10656)
- Новая статья: Pragmata — космический батя.... (10549)
- «Как же круто это выглядит»: игроков... (9621)
- Анонсирован симулятор железнодорожного... (10849)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...