- В «Play Маркете» обнаружены десятки... (7202)
- Microsoft позволит бесконечно откладывать... (6427)
- Leica может отказаться от сенсоров Sony в... (7955)
- ИИ поставил человекоподобных роботов на... (7108)
- США призвали всех активнее бороться с... (6570)
- США призвали другие государства активнее... (6824)
- Акции Intel взлетели в цене почти на... (7408)
- BMW iX3 Flow Edition показала капот, который... (7505)
- Google инвестирует в Anthropic $40 млрд и... (8923)
- Запустился мессенджер XChat от Илона Маска —... (7047)
- Соцсеть X выпустила мессенджер XChat для iOS... (8067)
- Илон Маск в очередной раз сообщил о запуске... (7594)
- А король-то голый: VDURA уверена, что SSD не... (9855)
- Новая статья: Mouse: P.I. For Hire —... (12333)
- Digma Pro представил офисные IPS-мониторы... (12126)
- Физики создали принципиально новую камеру... (9031)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...