- ОАЭ намерены перевести половину госсектора... (9217)
- «Они заржавели»: модули лунной орбитальной... (10669)
- «Открыла новую главу для корейских игр»:... (11813)
- Режиссёр Resident Evil Requiem засветил... (10467)
- Вопреки опасениям фанатов, в Assassin’s... (10876)
- «Готическая версия Returnal»: трейлер... (9989)
- В буме финансирования термоядерных стартапов... (9976)
- «Очень рады и до сих пор ошеломлены»:... (8300)
- Китайская игровая видеокарта Lisuan LX 7G100... (9721)
- «Яндекс» стал сообщать пользователям, когда... (9936)
- M**a возьмёт на вооружение «десятки... (7839)
- Три главных коллекционера Steam собрали на... (8596)
- I*******m начал тестировать Instants —... (8001)
- Анонсирован игровой смартфон Infinix GT 50... (9797)
- Microsoft разрешила удалять Copilot с ПК, но... (8710)
- YouTube будет показывать рекламу в прямых... (8393)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...