- «Очень рады и до сих пор ошеломлены»:... (8310)
- Китайская игровая видеокарта Lisuan LX 7G100... (9729)
- «Яндекс» стал сообщать пользователям, когда... (9948)
- M**a возьмёт на вооружение «десятки... (7847)
- Три главных коллекционера Steam собрали на... (8608)
- I*******m начал тестировать Instants —... (8015)
- Анонсирован игровой смартфон Infinix GT 50... (9817)
- Microsoft разрешила удалять Copilot с ПК, но... (8717)
- YouTube будет показывать рекламу в прямых... (8408)
- Роботы вытеснят людей со складов: уже к 2030... (8187)
- Kioxia представила доступные SSD с PCIe 5.0... (10383)
- От очков до настольного робота: Apple... (8327)
- «Ничего нового или инновационного»:... (9456)
- Немцы придумали маскировку солнечных панелей... (9162)
- Организация мониторинга серверной на базе... (7988)
- Китаец разработал универсальный ключ для... (8655)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...