- Tencent запустила тестирование ИИ-агента... (8890)
- «Пришло время снова поднять чёрный флаг!»:... (10516)
- Евросоюз принуждает Google открыть Android... (9252)
- «Крупнейший рынок в истории человечества»:... (8674)
- Honor представила конкурентов MacBook Air —... (10529)
- Honor представила мощный игровой ноутбук Win... (10822)
- Первое сюжетное дополнение к Vampire: The... (8918)
- Илону Маску придётся вернуть Tesla $29 млрд... (10950)
- Китай оценил мощность своей... (7215)
- Marvell приобрела Polariton, разработчика... (9255)
- Эпоха возрождения компьютерных клубов в... (11195)
- NASA разгонит спрос на GPU среди учёных... (10195)
- Тим Кук рассказал, какой была его первая... (7602)
- «Белый список» пополнили сайты и приложения... (8636)
- BioWare слишком занята, чтобы показывать... (8800)
- «Игра года грядёт»: релизный трейлер... (8899)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...