- Deezer выпустил детектор ИИ-музыки для... (2773)
- Развитие ЦОД может столкнуться с... (3384)
- Амбициозный авиасимулятор «Корея. Серия... (2690)
- Смартфон Трампа и HTC U24 Pro оказались... (3167)
- Anthropic извинилась за непрозрачность в... (2827)
- Потребление воды ИИ вырастет до 2,27 млрд... (2923)
- ИИ-агент OpenClaw провалил тесты на... (2880)
- Google представила очень быструю открытую... (3815)
- ChatGPT может подешеветь — OpenAI собирается... (3006)
- Vertiv представила серверную стойку Rack... (2932)
- Xiaomi получила разрешение на выпуск... (2688)
- M**a по требованию китайских властей... (2836)
- «Именно тот сиквел, о котором мечтали... (2266)
- Телевизор TCL 75C7L: большой экран, SQD-Mini... (2172)
- Олдскульная плата Asus ROG Crosshair 2006... (2563)
- Xiaomi представила роборуку, которая сама... (3072)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...