- Аэротакси Vertical Aerospace впервые... (5791)
- «Важно лишь то, насколько отполирована... (2263)
- Создан самый маленький QR-код в истории — он... (2232)
- Microsoft разрешила функциям Copilot+ PC... (2737)
- WhatsApp расширил поддержку нескольких... (2079)
- Бум ИИ споткнулся о бетономешалки:... (2263)
- «Вышитое» средневековое приключение Scarlet... (2769)
- Япония успешно запустила ракету-носитель H3... (2570)
- Telegram получил клиенты для смарт-часов,... (2681)
- Китай запустил одну из своих самых тяжёлых... (3216)
- Китай запустил одну из своих самых тяжёлых... (2379)
- Глава TSMC пожаловался, что больше всего... (2397)
- SemiAnalysis: подписная модель на ИИ-сервисы... (2572)
- Джефф Безос заявил, что внедрение ИИ... (2601)
- Впервые солнечная энергетика в США на целый... (2634)
- Сегодня SpaceX проведёт крупнейшее IPO в... (3293)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...