- ИИ-боты повадились рассказывать истории об... (1986)
- Хакеры ShinyHunters взломали больше сотни... (2080)
- Google раскрыла преступную группировку,... (6892)
- Дата-центры Amazon за 2025 году... (2272)
- Рынок NAND перегрет до предела: китайская... (2065)
- Bethesda отметила 30-летие Quake на... (1912)
- Три четверти пользователей ИИ уже доверяют... (2317)
- Anthropic готова арендовать ещё больше ЦОД в... (1848)
- Смартфоны Pixel с марта массово уходят в... (2267)
- Российские специалисты установили первые... (2172)
- Аудитория ChatGPT достигла миллиарда... (1883)
- Одним из самых смертоносных врагов в Path of... (2808)
- Nvidia начнёт продавать самые передовые чипы... (2613)
- Обновлённая Siri «на 100 %» откажется... (2264)
- Google намерена узнать, что произойдёт,... (2687)
- Слухи: разработку ремейка Resident Evil 0... (2863)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...