- Глава Anthropic: правительство должно иметь... (3074)
- Российские учёные первыми получили китайские... (2349)
- Немецкий суд возложил на Google... (3330)
- Ubisoft закрыла ещё две студии и уволила... (2812)
- Предложенная ЕС система рейтингов... (2910)
- Xiaomi представила ИИ-агента для... (2864)
- AMD заявила, что процессоры Epyc на Zen 6... (2472)
- AMD заявила, что процессоры Epyc на Zen 6... (3058)
- Глава Xbox подвела итоги своих первых ста... (3253)
- Глава Xbox подвела итоги своих первых ста... (2671)
- Учёные из MIT на коленке освоили 3D-печать... (3106)
- Pearl Abyss похвасталась успехами Crimson... (3592)
- Чтобы потратить в этом году $70 млрд на ЦОД,... (2377)
- Учёные создали суперконденсатор дешевле... (4245)
- Nightmare Eclipse обнаружил новую уязвимость... (2639)
- К 2034 году SK hynix утроит объёмы выпуска... (3019)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...