- Сегодня SpaceX проведёт крупнейшее IPO в... (2385)
- SpaceX подтвердила цену размещения акций,... (3971)
- Телевизоры TCL первыми получили голосовое... (2360)
- Криптобиржа Coinbase допустила ИИ-агентов к... (3841)
- Новая статья: Для чего на самом деле нужны... (3587)
- В Steam пробралась демоверсия... (3887)
- Gigabyte представила бюджетную плату B840M... (3171)
- Ролевой боевик Valor Mortis от создателей... (2526)
- «Абеляр, запускай игру»: для Warhammer... (5198)
- «Некоторое количество перемещений рабочих... (4839)
- Google начала переговоры с Samsung о... (2938)
- Gears of War: E-Day станет самой... (2818)
- Huawei готовится вскоре повысить цены на... (2742)
- Huawei официально подтвердила скорое... (3544)
- M**a хочет зарабатывать больше денег не на... (3266)
- Антивирусное импортозамещение сработало: в... (2690)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...