- Уволенный из xAI из-за претензий к... (2824)
- Microsoft запланировала на июль крупные... (2840)
- Manli анонсировала новые видеокарты GeForce... (4365)
- OpenAI может выпустить GPT-5.6 уже в этом... (2299)
- Слабый прогноз Broadcom обрушил акции... (3343)
- Windows 11 получила крупное обновление,... (2365)
- В США запустили первое производство керосина... (2647)
- ИИ-модель Claude Fable 5 отказывается... (2632)
- Вид от третьего лица, смена названия и... (2718)
- Китай хочет уже в этом году видеть... (3153)
- Студенты теряют способность читать и... (3137)
- Успевший поработать в xAI, OpenAI и Google... (2323)
- Китайцы переполошились из-за змеи на... (2924)
- Китай возродил ботнеты и начал разжигать... (2672)
- Visa открыла ИИ-агентам OpenAI возможность... (2708)
- Visa открыла ИИ-агентам OpenAI оплачивать... (2560)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...