- Новый подход Роскомнадзора к борьбе с VPN,... (3326)
- THQ Nordic заинтриговала фанатов тизером... (2565)
- iPhone 17 получит урезанную Siri AI в iOS 27... (2922)
- Компактная 8K-камера Insta360 Luna Ultra с... (2848)
- Неизвестные опубликовали исходный код червя... (2897)
- Honor научила смартфоны подсовывать... (3268)
- Безумное приключение про одержимую монахиню... (3167)
- Акции Apple упали после крупных анонсов —... (2675)
- После долгих лет безуспешной борьбы с... (2494)
- Юристы обеих сторон в судебном... (2429)
- Ежемесячное обновление Windows установится... (3282)
- Санкции на сертификат: Let’s Encrypt... (3391)
- AST SpaceMobile объявила сроки запуска... (3421)
- Commonwealth Fusion обосновала, почему её... (2466)
- Со следующего месяца Lenovo поднимет цены на... (2627)
- Waymo создала виртуального водителя, чтобы... (2552)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...