- Санкции на сертификат: Let’s Encrypt... (3400)
- AST SpaceMobile объявила сроки запуска... (3427)
- Commonwealth Fusion обосновала, почему её... (2471)
- Со следующего месяца Lenovo поднимет цены на... (2629)
- Waymo создала виртуального водителя, чтобы... (2559)
- Новый релиз Basis Dynamix Enterprise 4.6:... (4302)
- Представлены доступные смартфоны OnePlus... (2225)
- Выручка TSMC в мае подскочила на 30 %,... (2578)
- ChatGPT начал рекомендовать поддельные... (2138)
- Машины с одним лишь ДВС выбыли из пятёрки... (2208)
- В Guild Wars 3 не будет боевых пропусков,... (3061)
- Гендиректор Xpeng лично возглавит разработку... (2591)
- Siri AI будет предлагать перерывы в... (2427)
- Космические дата-центры SpaceX будут... (2368)
- Игроки призвали Microsoft добавить в Fable... (2752)
- BYD инвестирует €2 млрд в создание сети... (2514)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...