- Pearl Abyss похвасталась успехами Crimson... (3596)
- Чтобы потратить в этом году $70 млрд на ЦОД,... (2381)
- Учёные создали суперконденсатор дешевле... (4251)
- Nightmare Eclipse обнаружил новую уязвимость... (2647)
- К 2034 году SK hynix утроит объёмы выпуска... (3027)
- В YouTube появились приватные чаты для... (2921)
- Пользователи I*******m получат полный... (2405)
- Google начнёт использовать для обучения ИИ... (3063)
- Встроенная графика начального уровня чипов... (2492)
- GM нашла более выгодную альтернативу... (2810)
- Новая статья: «Графиня»: как Grafana, только... (3635)
- Музыканты подали в суд на Google за обучение... (3020)
- Lian Li представила россыпь блоков питания... (3356)
- В России разблокировали Roblox — платформа... (3499)
- Спустя восемь лет после анонса The Elder... (3350)
- Microsoft запретила сотрудникам использовать... (3217)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...