- Линейка процессоров Intel Nova Lake вернётся... (11192)
- 10 000 процессоров Huawei Ascend 910C. В... (10784)
- «Яндекс» запустил исследовательского... (10359)
- Прямо как у iPhone: Honor Magic V6... (12424)
- Астронавты Artemis II начали полёт к Луне с... (12229)
- Все пользователи «Алисы AI» Яндекса получили... (10268)
- На первом месте никакая не RTX 5070, а всё... (12911)
- На Землю действует корональная дыра:... (11879)
- ИИ-определитель номера Яндекса теперь может... (11941)
- Amazon хочет купить Globalstar за 9 млрд... (11861)
- «Однозначно лучший трейлер в истории... (9582)
- Самый передовой человекоподобный робот... (13023)
- На лунном корабле Orion сломался туалет —... (11379)
- Трубопроводный газ поможет запитать и... (10831)
- Интернет появится там, где его никогда не... (12250)
- На компьютерах Huawei с HarmonyOS теперь... (11064)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...