- Операторы готовы к запуску 5G в России, но... (10075)
- Новейший 100-дюймовый 4К-телевизор Redmi —... (11883)
- В РФ хотят сократить количество провайдеров.... (11405)
- 7000 мАч, OLED-дисплей Honor Oasis 120 Гц,... (11608)
- Когда системная плата может быть... (11684)
- Кризис памяти добрался до разработчиков... (11697)
- Представлен новый Geely Atlas с запасом хода... (13257)
- Глава отдела Apple Fitness в июле выйдет на... (11240)
- Hina: натрий-ионные батареи сравняются по... (13374)
- Valve прокачает главную страницу Steam — она... (10412)
- Стартапы привлекли рекордные $297 млрд за... (12393)
- Автомобили Zeekr получат... (10908)
- Tesla окончательно прекратила выпуск Model S... (10601)
- Линейка процессоров Intel Nova Lake вернётся... (11178)
- 10 000 процессоров Huawei Ascend 910C. В... (10779)
- «Яндекс» запустил исследовательского... (10357)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...