- Лучший в мире камерофон Huawei Pura 80... (11725)
- Создатели Garry’s Mod подтвердили дату... (11452)
- Самая большая батарея в истории... (10204)
- Intel увеличит свою долю в капитале... (10644)
- Huawei вернулась не только на рынок... (10377)
- Представлен новейший отпариватель для одежды... (10134)
- Представлена камера наблюдения Xiaomi с... (9904)
- Новый смартфон Samsung показал возможности... (11313)
- Топовая SoC Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro... (12012)
- Отечественный кроссовер Lada Azimut... (10039)
- Названы самые популярные умные колонки в... (9442)
- Планшет Apple iPad Air 3 Wi-Fi перешёл в... (10605)
- Топовый камерофон Oppo Find X9 Ultra... (9547)
- В этом месяце SpaceX устроит аналитикам... (10607)
- «Сбой в системе». Беспилотные роботакси... (12570)
- Amazon ведёт переговоры о покупке оператора... (11249)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...