- Amazon ведёт переговоры о покупке оператора... (11262)
- Самое длительное отключение Интернета в... (10591)
- В Москве представят купол для автономной... (10580)
- Orion уже на пути к Луне: корабль успешно... (10157)
- Тим Кук назвал Apple компанией Стива Джобса... (9599)
- iQOO Z11 и Honor Power2 — самые мощные... (11206)
- Компактный OnePlus 15T стал одним из самых... (11982)
- США испытывают навигацию будущего на... (10747)
- Sapphire начала давать 5-летнюю гарантию на... (11665)
- NASA отправило людей к Луне — стартовала... (10504)
- Люди снова летят к Луне — впервые с 1972... (12674)
- Windows 11 теперь подробнее показывает, как... (12141)
- Правительство США выбрало компанию BlackSky... (11497)
- Новая статья: Обзор Apple iPhone 17e:... (11704)
- Новая статья: Краткий обзор смартфона realme... (12138)
- Уже не Nokia, но зато должно быть недорого.... (13484)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...