- Россия готовит «всевидящий» спутник: уже... (11419)
- Рано расслабляться: Anthropic предстоит... (12822)
- LG, Samsung, GoPro и Canon продлили до 2036... (11864)
- Даже при отключениях Интернета сервисы... (11057)
- Владельцы Samsung Galaxy S25 снова в... (13649)
- Российский автомобиль получит полностью... (12080)
- Российский автомобиль получит полностью... (11798)
- Koenigsegg запустила в производство... (13877)
- «Мы готовы»: NASA выходит на финальную... (14000)
- NASA выходит на финальную стадию перед... (14374)
- Новая статья: Обзор и тестирование корпуса... (11713)
- Новая статья: От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7... (13697)
- Yahoo запускает ИИ-поисковик Scout и... (14592)
- Илон Маск предложил построить подземный... (15684)
- 900-вольтовая архитектура, 952 л.с. и... (13824)
- В Южной Корее придумали беспроводную связь,... (13870)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...