- Японцы создали магистральное оптоволокно,... (13190)
- Один из самых необычных дата-центров... (12016)
- Китайские ученые разработали передовую... (12517)
- Anthropic предупредила, что её будущая... (13493)
- Anthropic предупредила, что её будущая... (13482)
- Квантовый компьютер впервые точно... (13604)
- Астрономы обнаружили 87 новых кандидатов в... (12284)
- Пьезоэлектрические кристаллы помогут найти... (11404)
- Samsung попытается устранить проблемы с... (13994)
- На экране блокировки iPhone со старыми iOS... (11079)
- Уникальные свойства ядерной материи выявлены... (13776)
- Samsung и SK Hynix резко увеличили... (13120)
- MSI XpertStation WS300 — рабочая станция для... (13508)
- Критическая точка в переохлаждённой воде... (12528)
- Вокруг Новой Персея 1901 года обнаружена... (13457)
- Новая модель связывает напряжение Хаббла и... (13862)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...