- Samsung и SK Hynix резко увеличили... (13138)
- MSI XpertStation WS300 — рабочая станция для... (13532)
- Критическая точка в переохлаждённой воде... (12536)
- Вокруг Новой Персея 1901 года обнаружена... (13505)
- Новая модель связывает напряжение Хаббла и... (13888)
- Учёные из Японии подтвердили, что фотоны... (13615)
- Microsoft берёт на себя проект строительства... (12546)
- Лабораторный эксперимент объяснил, как... (12987)
- Создан первый полный атлас ферментов,... (14650)
- Искусственный интеллект выявил новые... (11820)
- Сигнал LIGO указывает на возможное... (13573)
- Мозг работает у критической точки, но не... (13498)
- SpaceX запустит 119 спутников на... (14357)
- Планеты управляют солнечной активностью?... (12176)
- Интеллект на ватт: новое исследование вводит... (11864)
- Прототипы международного проекта GRAND... (12004)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...