- M**a обвинила создателя шпионского софта... (2504)
- Основатель разорившейся криптобиржи FTX Сэм... (3451)
- Google заказала у Intel производство 3 млн... (3627)
- Энтузиаст запустил оригинальную Half-Life на... (3171)
- Сюжетное дополнение к Fable позволит стать... (2801)
- Анонсирована первая за девять месяцев... (3262)
- Бесстрашная пиратка, Минотавр и бои на мечах... (2968)
- Геймерам придётся подождать: графические... (3357)
- Paramount отменила амбициозный ролевой экшен... (3465)
- Акции TSMC и других азиатских техногигантов... (3349)
- Россиян не будут заставлять регистрировать... (3031)
- Эстонская Skeleton Technologies представила... (3306)
- Эстонская Skeleton Technologies представила... (3103)
- Эстонская Skeleton Technologies представила... (2988)
- Российский рынок радиоэлектроники достиг 4... (2712)
- Репортаж со стенда Patriot на Computex 2026:... (3341)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...