- Геймерский смартфон-слайдер Ayaneo показался... (3828)
- Госдума ударила по авторизации через Google... (2772)
- M**a убрала алгоритм распознавания лиц из... (6224)
- Складной iPhone всё ближе — отсылки к нему... (2189)
- Более миллиона игроков добавили Warhammer... (3207)
- Российский аналог Starlink потерял один из... (2279)
- Все смартфоны в России поставят на учёт по... (2434)
- Samsung Foundry может впервые за четыре года... (3464)
- Xbox не сдаётся: компания видит спасение в... (2657)
- Китай запустил массовое производство... (2318)
- PepsiCo запустила беспилотные грузоперевозки... (3008)
- Amazon заключила многолетнее соглашение с... (5895)
- Занимающийся сканированием глаз стартап Сэма... (2416)
- Из рельсотрона в яблочко: китайцы первыми в... (2666)
- «Люди разучились ждать»: похоже,... (2606)
- Китай направит $295 млрд на строительство... (2591)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...