- Еврочиновники ополчились на умные... (2484)
- На iPhone наконец можно будет регулировать... (2507)
- Глава ASML выступил против жёсткого... (3836)
- Стартовали продажи «Яндекс Дропс» —... (2339)
- Sony придумала, как вернуть былую славу... (2421)
- Nvidia выпустила Hotfix-драйвер 610.52 для... (2582)
- Кодзима оказался «не заинтересован» в ИИ на... (2597)
- Октябрьский скачок цен на Game Pass... (2158)
- Учёные превратили одноразовые стаканчики в... (4175)
- Илон Маск: у SpaceX уже есть почти все... (2227)
- Google экстренно обновила Chrome, закрыв... (2361)
- Акции азиатских ИТ-компаний вернулись к... (2502)
- Продажи Street Fighter 6 превысили 7 млн... (2077)
- Подорожание смартфонов и ноутбуков в России... (2454)
- Тим Кук произнёс прощальную речь на своей... (2874)
- I*******m разрешил всем пользователям менять... (2451)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...