- Nvidia и SK hynix подписали соглашение о... (3080)
- Nvidia и SK hynix подписали соглашение о... (3100)
- Новый рекорд разгона памяти DDR5-13556 был... (3757)
- Новая статья: Ryzen и DDR5-6000 на чипах... (4209)
- Следующая часть Hellblade получила короткое... (3307)
- Владельцы PS5 останутся без Clockwork... (3629)
- Первое и последнее сюжетное дополнение к... (3382)
- Постапокалиптический шутер Metro 2039 выйдет... (2676)
- Atlus подтвердила дату выхода Persona 4... (2537)
- Gears of War: E-Day выйдет 6 октября на PC и... (2678)
- Новый трейлер раскрыл дату выхода Fable, в... (4493)
- ASML стала самой дорогой компанией в истории... (3258)
- Чипсет AMD B650 превратили в плату... (4437)
- Анонсирована Guild Wars 3 — масштабная... (2948)
- Сравнение смартфонных чипов показало... (3598)
- ChatGPT получит крупнейшее обновление и... (2398)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...