- Хоронить пока рано: амбициозный экшен... (2669)
- Apple представила расширенные средства... (2708)
- «Пчелиная» нейросеть объёмом 42 Кбайт... (2718)
- В чёрный список Пентагона попали китайские... (2563)
- В России стартовали продажи белорусских... (2641)
- «Приключение только начинается!»:... (2274)
- Apple анонсировала macOS 27 Golden Gate с... (2824)
- OpenAI подала заявку на IPO, но пока не... (2541)
- Apple представила функцию разделения общего... (2657)
- OpenAI запустила проект Economic Research... (8065)
- iOS 27 получила настраиваемый эквалайзер для... (4425)
- Apple лишила не слишком старые iPad и Watch... (3399)
- Новая статья: Компьютер месяца — июнь 2026... (3388)
- Новая статья: Крах доктрины: авария тяжелой... (3299)
- Apple представила visionOS 27 с поддержкой... (3195)
- В iOS 27 появятся новые ИИ-инструменты для... (3282)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...