- ИИ-техподдержка M**a повелась на манипуляции... (2646)
- Легендарный стелс-экшен Thief спустя 28 лет... (2474)
- Apple вот-вот представит новый Mac Studio на... (2576)
- Новая статья: Обзор HUAWEI MatePad SE 11"... (2289)
- Репортаж со стенда Zalman на Computex 2026:... (2704)
- NASA показало комбинезон LCVG от Prada с... (2687)
- Сюжетная ролевая игра Vampire: The... (3390)
- К 25-летию первой Xbox выйдет приставка Xbox... (3058)
- Supermicro представила Arm-серверы для... (2660)
- Folio Photonics привлёк $8 млн и планирует... (3299)
- ИИ-бум за ближайшие пять лет разгонит спрос... (3870)
- Суровая средневековая Англия, возвращение к... (2966)
- FirstVDS запустил vGPU-серверы на базе... (3196)
- Huawei начнёт поставлять ИИ-ускорители... (2874)
- Huawei начнёт поставлять передовые... (2525)
- Глава Nvidia призвал не бояться наблюдаемого... (2493)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...