- ChatGPT получил крупнейшее обновление и... (2443)
- OpenAI добавила ChatGPT режим блокировки для... (3361)
- У Rutube появится первый собственный ЦОД... (3043)
- «Новая брутальная глава»:... (3431)
- 15 тыс. ампер на стойку: Molex представила... (4184)
- Molex представила многоканальную шину с... (3906)
- MediaTek продемонстрировала оптический... (2931)
- Первые флоппи-диски были запатентованы 54... (3496)
- Intel и Hitachi договорились о... (3045)
- Tesla не теряет надежды наделить Roadster... (3680)
- Илон Маск обсудит с ASML планы по... (3322)
- Трамп захотел наградить всех американцев... (4308)
- «С возвращением, Mass Effect»: 20 минут... (4213)
- Новая статья: Mina the Hollower —... (3690)
- Новая статья: Gamesblender № 779: God of War... (3287)
- Анонсирована gen Atlas — новая... (3533)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...