- Спрос на акции SpaceX вдвое превысил... (2943)
- Взрыв тяжёлой ракеты Blue Origin ответил на... (3098)
- Разработанную ИИ вакцину впервые испытали на... (2689)
- SAMA на Computex 2026: необычные корпуса,... (2622)
- ID-Cooling на Computex 2026: первые корпуса,... (2729)
- M**a ищет «креативные» способы... (2878)
- Последняя для Тима Кука конференция Apple... (3186)
- Китайский производитель самокатов показал... (2958)
- Linux не удержал 5-процентную долю в... (3712)
- Минцифры пытается договориться с Apple о... (2624)
- Nvidia умолчала про цену ПК на чипах RTX... (3610)
- Японцы вырастили 1-нм полупроводниковые... (2525)
- Китайские исследователи перешли от инференса... (2971)
- Chieftec на Computex 2026: практичные... (3012)
- США ускорят разработку и внедрение ИИ в... (2949)
- Amazon разрешили запускать интенет-спутники... (3036)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...