- Мобильный интернет в России можно ускорить... (10754)
- Анонсирован яростный хоррор-шутер Alien... (11536)
- Dell выпустила мышь и клавиатуру без... (11839)
- Российское подразделение Samsung Electronics... (13676)
- Впервые измерена скорость горячего ветра в... (10799)
- Загадочная Serious Sam: Shatterverse... (10003)
- Гравитационные волны предложили обнаруживать... (10000)
- Радиоизлучение миллисекундных пульсаров... (11080)
- В России появится целый кластер аналоговой... (9051)
- Запуск новой ракеты «Союз-5» снова... (10751)
- Стартап R3 Bio предлагает заменить животных... (8323)
- Редчайшая удача: пользователь купил новую... (9407)
- Колонизация космоса под угрозой: невесомость... (9561)
- Китай испытал «космическую заправку»:... (9431)
- Создатели RoboCop: Rogue City анонсировали... (9675)
- Мировые продажи ПК упадут на 5 % из-за... (10092)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...