- The Expanse: Osiris Reborn придётся ждать до... (10382)
- Дефицит гелия всё сильнее бьёт по... (9871)
- Представлен смартфон iQOO Z11 — OLED-дисплей... (9652)
- Sudden Strike 5 выйдет на поле боя совсем... (10389)
- «Википедия» целиком и полностью запретила... (18426)
- «Как огнетушитель — это должно быть в каждом... (10907)
- «Как огнетушитель - это должно быть в каждом... (10520)
- «Ростелеком» сообщил о взрывном росте... (9583)
- Бюджеты вышли из-под контроля: журналист... (9628)
- К MacBook Neo приделали жидкостный кулер —... (8762)
- «Telegram умирает, а Max растет быстрыми... (9908)
- Panasonic уже распродала аккумуляторы,... (9612)
- Энтузиаст совершил виртуальную посадку на... (14210)
- HP встроила в ноутбуки локальную ИИ-модель... (9986)
- Создан самый подробный молекулярный атлас... (9735)
- AMD представила процессор Ryzen 9 9950X3D2... (10604)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...